a - Processo directo (ou 'da caneta')
          este processo consiste em passar directamente para a placa de cobre, as ligações que existem entre os vários componentes do esquema eléctrico.
     b - processo fotográfico
     c - processo da matriz através de software (orcad, utilboard - via multisim, circuitmaker)

1. Seleccionar o circuito impresso (C.I.) desejado.
2. Adquirir os componentes iguais ou equivalentes de modo a obter a dimensão dos mesmos afim de determinar a distância entre furos.
3. Construir o layout (matriz).
4. Retocar a matriz de modo a ficar opaca à luz e eliminar possíveis falhas no desenho.
5. Cortar a placa de cobre com as dimensões adequadas. (Dar tolerância de 5mm de cada lado para eventuais falhas no processo fotográfico). Lixar as arestas.
6. Limpar com material abrasivo toda a superfície da placa (ex.: pedra pomes em pó, pó de pedra). Não usar palha de aço.
7. Após a operação de limpeza não se deve deixar que o C.I. apanhe qualquer tipo de impurezas. (gordura, pó, etc.). Secar com papel industrial ou secador.
8. Impregnar a placa com verniz revelante (positive 20) como se tivesse sido pintada à pistola de modo a ficar uma camada uniforme e deixar secar durante 5 minutos.
9. Colocar o C.I. na estufa e regulá-la para 60° C ou 80° C; depois da estufa chegar a temperatura seleccionada, colocar a placa para que o verniz coza (15 minutos a 80° C ou 20 minutos a 60° C.)
10. Deixar arrefecer e colocar a placa debaixo de uma luz UV durante 3,5 minutos com a matriz por cima.
11. Preparar o revelador com 7 gr. de soda cáustica em 1 litro de água.
12. Revelar a placa com a superfície impressa virada para cima, para podermos ir inspeccionando o processo de revelação, durante um minuto.
13. Lavar bem com água corrente de modo a limpar bem toda a superfície dos restos de verniz (passando ao de leve com os dedos por cima).
14. Secar a placa e inspeccioná-la à lupa para verificar se há pistas interrompidas, em curto-circuito e/ou com falhas.
15. Se necessário proceder a retoques com caneta de álcool, retirar impurezas e/ou corrigir riscos nas pistas. Se necessário reinicia-se o processo.
16. Colocar a placa no percloreto de ferro para corroer a parte de cobre não coberta pelo verniz. (tempo ideal 10 minutos - depende da concentração da solução.)
17. Lavar bem com água corrente.
18. Limpar as pistas de cobre cobertas de verniz com acetona ou álcool isopropílico.
19. Aplicar branqueador económico (hidróxido de prata) para prevenir a oxidação do cobre.
20. Furar a placa nos locais indicados com mini-berbequim.
21. Cortar as partes que sobram da placa.
22. Proteger as pistas com verniz (p. ex.: Contact70).